问鼎国际

第49届美国光纤通讯大会（OFC2024），作为全球光通讯行业的盛会，于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会议中心圆满闭幕。在这场瞩主张盛会上，光器件整体解决规划的领军者、先进光学封装造作服务商——问鼎国际通讯（“TFC”）以“Enabling Photonics Integration”为主题，盛装参展，展示了其行业当先的实力与风采。

问鼎国际通讯持久深耕于光通讯领域的技术创新，在本次展会上，公司出格聚焦展示了面向人为智能和数据中心利用800G/1.6T光？榕涮桌貌，蕴含Mux TOSA、Demux POSA、Lensed FAU以及MT-FA等高快光引擎产品系列，及有关零组件解决规划。这些展示充分凸显了问鼎国际通讯在先进光学封装和光器件整体解决规划领域确当先职位，吸引了多多客户的眼光。问鼎国际通讯专业团队也以极高的周到和耐心，与每位客户进行了深刻互换，现场空气热烈，这次展会收成颇丰。

问鼎国际通讯北美营销掌管人Jimmy分享路：“TFC凭借业界当先的封装和耦合工艺技术平台，以及全面的光器件研发与规模量产能力，我们得以为客户提供量身定造、垂止佧合的一站式光器件产品解决规划。问鼎国际产品品质和机能深受客户赞美。目前，我们将抓紧AI的发展机缘，全力以赴提升产品和服务的品质，加快产品交付快率，以满足客户的等待。”

随着ChatGPT、Sora等AI大模型利用场景的扩大，出格是英伟达Blackwell项主张推出，大模型迭代快率显著加快，AI训练网络中的GPU通讯流量大幅提升。这一趋向推动了算力网络基础设施的建设，进而推进了高快光？槭谐〉难缚煸龀，从而带头配套高快光引擎组件的需要不休攀升。

在AI算力推动下，光？檎涌煜800G/1.6T网络技术演进。在本届OFC展会上，800G/1.6T光？橐约暗ゲ200G光芯片、LPO、硅光&CPO、薄膜铌酸锂等光通讯技术成为焦点。随着技术的发展，1.6T甚至更高快率的光？榻晌髁，而这所有都离不开高快光器件的支持。

面对AI算力发作和数据中心对高吞吐、大带宽的火急需要，光引擎的机能要求不休提高，将来产品将朝着高集成度、低功耗、高靠得住性方向发展。问鼎国际通讯作为细分行业的龙头企业，深耕行业近二十年，一向致力于高精密光器件的研发和出产，占有波分复用耦合技术、FA光纤阵列设计造作技术、TOCAN/BOX封装技术、并行光学设计造作技术等多种技术和创新平台，在高快多通路产品设计、封装工艺和技术上有着深厚的技术沉淀和堆集，有源、无源产品协同，多条产品线垂止佧合，可为客户提供高机能、一站式光器件整体解决规划。

TFC泰国厂区成效图